日本从事电镀加工的东电化工业开发出银电镀技术，应用于LED的表面处理，可抑制LED的变色情况。以往的LED只要2000小时连续点灯，辉度就会降低3成，若使用新技术就可将辉度降低比例维持至1成以下。因看准了低消耗电力LED的需求庞大，此技术被视为可改善LED性能的相关技术。

    银的光反射率比金及铜高，与空气中的硫黄结合颜色变黑，容易造成辉度下降。在经济产业省的支持下，以三年的时间花了一亿日币，研究分析造成变色的主要原因。计划在2010年产业化，在2015年以电镀银相关企业期望可达到6亿5千万日币的营业额目标。

    新技术将以诱导器（Inductor）的芯片组件为对象，开发出无电解电镀镍及无电解电镀银的技术，若以以往的电镀铜，板厚若小于0.6mm，组件间会附着在一起而无法进行电镀。使用新技术的处理时间也可缩短至1/6，将扩大对应至薄型芯片市场。