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点荧光粉后烤前,芯片放置时间与色温的关系
点击次数:2988 发布时间:2010/9/23 9:59:49

点荧光粉后烤前,大功率芯片放置时间越长色温会越高,小功率则会降低.主要在于荧光粉种类的不同!

经试验,用大粒径的荧光粉来做3020,3528贴片,放置之后产品的色温升高!

经试验,用小粒径荧光粉来做3020,3528贴片,放置2-3个小时,由荧光粉沉淀造成的色温降低达到平衡,放置5-6个小时以上,色温开始升高.

结合荧光粉的沉淀模型和浓度猝灭特性,有以下推断:

①小粒径荧光粉短时间沉淀造成产品色温降低,原因在于荧光粉沉淀后,荧光粉离芯片距离更近,照射在荧光粉颗粒上的光强更高,荧光粉利用率升高,等价于荧光粉浓度增加,故造成产品色温降低

②小粒径荧光粉长时间沉淀,产品的色温开始升高,原因在于荧光粉沉淀,造成荧光胶下层荧光粉浓度升高,下层荧光粉浓度超过猝灭浓度后,荧光粉的激发效率降低,就是说入射相同光强的蓝光,激发出的黄光减少,产品发出的黄光减少,即导致产品的色温升高

③大粒径的荧光粉短时间沉淀,产品的色温升高,原因在于荧光粉的粒径大了,相同的胶,掺入大小粒径荧光粉后,小粒径荧光胶的粘度会比大粒径荧光胶粘度大,另外在重力沉降速度方程里面,沉降速度与粒径的平方根成正比。以上条件共同作用,导致沉淀速度大幅增加,一开始沉淀,荧光胶下层的荧光粉浓度就开始超过猝灭浓度,所以与小粒径荧光粉相比,少了第一个过程.

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