改动封装技能可让LED照明可靠性大增

这些年，商场上关于可靠性的有关需要也变得日益高涨。尤其是因为LED封装反射率较高，通常大多採用镀银的办法，不过银会因为硫化（因与硫磺发生反响而变黑的一种表象）而形成LED光束劣化，该表象关于户外LED灯形成严重疑问，因而各家厂商莫不提出各种镀银计划的因应对策，但当前此疑问仍无法彻底取得改进。

　　有鑑于此，业界捨弃镀银办法，改採镀镍/镀金的办法。将LED封装镀银改为镀镍/镀金后，虽然会致使本钱增加，并因反射率的下降而形成发光功率欠安，但经由封装布局的改进后，当前这些疑问都已成功地被战胜。

　　新封装布局既能保持高发光功率，又能完成高可靠性的LED发光体现，该系列商品即便在硫化实验中也展现出绝佳的体现，可彻底避免光束劣化的表象。

　　LED小型/薄型化

　　跟着举动设备体积轻浮矮小化，商场上关于小距离商品的需要逐年激烈，零件也面对着更多下降高度及减小尺度之需要。此外，因为户外全彩显示设备大多採用LED，为进步体现作用，全彩型LED封装亦朝向更高密度开展（图4）。

图4 全彩型LED封装朝向更高密度开展。

　　以ROHM为例，其自1996年开端出产SMD型LED以来，每年不断地朝向商品小型与薄型化跨进，2007年成功地打开国际小薄商品-1006（0402英吋（inch））（t=0.2毫米（mm））尺度「PICOLED系列」量产，当前更成功地研宣布0603（0201英吋）尺度的「PICOLED-mini」（图5）。以下胪陈LED照明商品以小型薄型封装的重要关键技能。

图5 微型化LED晶片

　　元件技能

　　为让封装更小、更薄，内部的LED元件也有必要一起採用小型薄型标准。因而，业者从晶圆上的发光层成膜到晶片化均採用自行研制的製程技能，总算成功地将磷化铝镓铟（AlGaInP）发光LED的元件尺度减小至边角0.13毫米（mm）、厚度t=50微米（μm），一举完成小型化方针。

　　铸模技能

　　为保证商品的强度，业者提出关于半导体元件进行树脂封止的加工办法。树脂封止加工係採用移转成形（TransferMold）法，但铸模模具的模穴会愈来愈薄（模穴厚度0.10毫米），因而有必要保证树脂的流动性。此外，为保证LED的光学特性，无法对其增加用来保证零件强度的填充资料，如此一来，便会形成商品在机械性强度上的下降，但上述疑问当前皆已处理。

　　拼装技能

　　在LED晶片的製作上，有必要在厚度t=0.10毫米的封止树脂中对LED元件进行焊线，因而业者採用自行研制的焊线机，成功减小距离并下降迴路。

　　当前，国际小的超小型LED体积仅1006尺度，厚度仅0.2毫米，此商品不受设置空间的约束，并採用高亮度LED元件，透过LED发光，可以让光线从举动电话的外壳内部进行穿透照明。

　　不但如此，超小型LED还可适用于点矩阵显示器。传统的1608尺度商品小距离为2毫米，而超小型LED却能以小距离1.5毫米进行高密度装置，因而能展现出更细緻的体现作用。

　　在其他特征方面，因为该计划的封装尺度极小，因而可以用在七段显示器、点矩阵显示器模组上，并省掉在晶片直接封装（COB）技能上所有必要的晶粒黏着（Die-bonding）、焊线、树脂接合（Bonding）等製程。

　　车用LED照明受注目

　　跟着LED灯泡及照明用处急速普及化，车用LED照明较以往更遭到商场的喜爱。在车辆内装用处上，无论是汽车音响、汽车导航系统或是空调面板等首要背光，当前简直已全部採用LED光源。接下来，像是当前仍採用传统灯泡的室内灯及警示灯，以及採用冷阴极管的仪表板背光等也将渐渐地面对汰换的命运。

　　在车辆外装上，这些年像是尾灯、转向灯、定位灯等传统灯泡也已逐渐被汰换，甚至连头灯也都由传统的卤素灯、高亮度放电（HID）灯转而被LED灯所替代。若从环境辨识性的观念上来看，採用LED灯作为昼行灯（Daytime Running Lamps，DRL）的趋势更是值得重视。

　　为因应多元化的车用需要，业界在车用LED技能研制上，将以下列两项为研制要点。

　　色度及亮度之客制化需要

　　在汽车内装方面，像是空调面板等仪表板周边的光源大多由车厂来指定色彩。业者所推出的磷化铝镓铟元件型LED系列商品，挟元件自製优势，无论是色彩、光度皆可依客户需要自行客製化。

　　其他像是运用氮化铟镓（InGaN）及富含萤光体的树脂所成功创造出的白光及粉色LED系列，也能供给色彩客製化功用。像是首要按键的背光等运用频率较高的按键，即可藉由奇妙的色彩区别突显其与相邻按键之相异性，藉此引发运用者的注意。这种磷化铝镓铟元件採用在磊晶生长（Epitaxial Growth）期间上按捺波长区别的技能，因而可以满意客户严厉的标准需要。

　　研制耐硫化对策/扩大新品

　　另一方面，商场关于尾灯等车辆外装用处的LED灯大需要莫过于耐热性及对苛刻气候的耐受性，但因为传统的LED封装的导线架为镀银资料，简单发生硫化及光束劣化疑问，当前这个疑问也开端遭到重视。

　　鉴于此，业界改镀镍/镀钯/镀金做为导线架资料，成功处理因硫化所形成的光束劣化疑问。别的，关于镀镍/镀钯/镀金所导致的光度下降缺陷，业者亦研宣布新的一系列商品（图6），藉由进步元件自身输出功率的办法来处理，展现出毫不逊于镀银商品的光束强度。将来，业界将採镀镍/镀钯/镀金做为封装硫化改进对策，并活跃扩大新的商品系列，以满意客户的多元化需要。

图3 业者运用进步LED光输出功率，来下降封装资料更换所引发的光度下降缺陷