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LED照明常用词汇中英文对照(三)
点击次数：1323 发布时间：2008/6/17 9:55:20
印制电路printed circuit
印制线路 printed wiring
印制板 printed board
印制板电路 printed circuit board
印制线路板 printed wiring board
印制元件 printed component
印制接点 printed contact
印制板装配 printed board assembly
板 board
刚性印制板 rigid printed board
挠性印制电路 flexible printed circuit
挠性印制线路 flexible printed wiring
齐平印制板 flush printed board
金属芯印制板 metal core printed board
金属基印制板 metal base printed board
多重布线印制板 mulit-wiring printed board
塑电路板 molded circuit board
散线印制板 discrete wiring board
微线印制板 micro wire board
积层印制板 buile-up printed board
表面层合电路板 surface laminar circuit
埋入凸块连印制板 B2it printed board
载芯片板 chip on board
埋电阻板 buried resistance board
母板 mother board
子板 daughter board
背板 backplane
裸板 bare board
键盘板夹心板 copper-invar-copper board
动态挠性板 dynamic flex board
静态挠性板 static flex board
可断拼板 break-away planel
电缆 cable
挠性扁平电缆 flexible flat cable (FFC)
薄膜开关 membrane switch
混合电路 hybrid circuit
厚膜 thick film
厚膜电路 thick film circuit
薄膜 thin film
薄膜混合电路 thin film hybrid circuit
互连 interconnection
导线 conductor trace line
齐平导线 flush conductor
传输线 transmission line
跨交 crossover
板边插头 edge-board contact
增强板 stiffener
基底 substrate
基板面 real estate
导线面 conductor side
元件面 component side
焊接面 solder side
导电图形 conductive pattern
非导电图形 non-conductive pattern
基材 base material
层压板 laminate
覆金属箔基材 metal-clad bade material
覆铜箔层压板 copper-clad laminate (CCL)
复合层压板 composite laminate
薄层压板 thin laminate
基体材料 basis material
预浸材料 prepreg
粘结片 bonding sheet
预浸粘结片 preimpregnated bonding sheer
环氧玻璃基板 epoxy glass substrate
预制内层覆箔板 mass lamination panel
内层芯板 core material
粘结层 bonding layer
粘结膜 film adhesive
无支撑胶粘剂膜 unsupported adhesive film
覆盖层 cover layer (cover lay)
增强板材 stiffener material
铜箔面 copper-clad surface
去铜箔面 foil removal surface
层压板面 unclad laminate surface
基膜面 base film surface
胶粘剂面 adhesive faec
原始光洁面 plate finish
粗面 matt finish
剪切板 cut to size panel
超薄型层压板 ultra thin laminate
A阶树脂 A-stage resin
B阶树脂 B-stage resin
C阶树脂 C-stage resin
环氧树脂 epoxy resin
酚醛树脂 phenolic resin
聚酯树脂 polyester res
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