固（共）晶生产设备的选择
　　晶片粘接设备能处理多种封装互连形式，因而对性能的要求也有很大不同。工艺工程师所面临的大难题是各种芯片封装形式以及相关的处理这些封装的不同工艺不断在涌现，如回流焊、聚合物粘接及低熔点粘接等等。根据设计不同，有时±38µm的贴装精度就可以了，而有时则标要求±5µm甚至更高的精度。
　　目前，工业用自动芯片粘接机的芯片贴装精度为±38µm，这种性能使粘接设备工作时的灵活性得到提高。如果要将半自动机型与全自动机型的速度作比较，很重要的一点是不能只看机器正常工作时的产能，还要把设置机器所需时间和复杂程度考虑在内，对全自动机而言，要完成芯片与基板上的目标点校准以及设置放大倍数和Z方向运行范围等，其学习过程花费的时间会很多。全自动机器用一天时间来进行设置一点都不奇怪，而对于半自动机型而言则可能只需要10分钟的设置时间。
　　因此，如果芯片数量较少，可用半自动机进行设置和生产，此时完成任务所需时间只相当于全自动机的准备时间。除了在中小批量生产时选购半自动型具有投资少，设置简单等优点以外，还应该考虑到目前的半自动芯片粘接机不仅能进行芯片粘接，还可以进行激光二极管加热粘接及低熔点粘接。基本功能不考虑高密度互连场合，粘接设备基本的功能应包括裸片吸起与基板对位，施加粘接力以及加热。 其操作时序可编程控制，并能以宏的形式存入系统中，3级设备必须安装在防震台上，以保证精确贴装所需的稳定性。深圳市精平电子科技新自主研发的半自动固晶共晶设备的大产能约为2000件/小时，对于研发及大部分中小批量生产而言，这一速度已足够了。如果产能要求很大，就需要考虑购买带图像识别的高速自动机型。
　　芯片对位采用视像系统进行，它利用棱柱分光器，能够同时观察到芯片与基板的图像。
　　可以看到，这种半自动系统不需要像全自动系统那样进行设置，全自动系统对位过程利用图像识别系统来完成，而图像识别则需要一个学习过程，而半自动机则只需操作人员直接对位即可。半自动和全自动系统，都需配备适当的粘接力控制功能以满足芯片粘接的需要，我司的半自动固（共）晶机也同样设计安装有压力调节系统，可根据不同芯片及材质进行晶片粘接调节。