溴化环氧树脂是近年发展起来的一种新型环氧树脂，它不但具有一般环氧树脂的优良的电气绝缘性和粘接性，还具有优异的自阻燃性，广泛用于各种阻燃电子元件上。
　　溴化环氧树脂阻燃剂，溴代环氧树脂齐聚物可作为反应型阻燃剂，用于制造印制电路板和电子器件包胶的热固性树脂（如环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯等）。EP型与EC型相比，前者的耐光性较佳，但溴含量较低，而后者阻燃的ABS以及HIPS具有较优的抗冲强度。目前主要销售的为EC型。高相对分子质量溴代环氧树脂也可作为添加型阻燃剂，适用于阻燃ABS、HIPS、PBT及PA等工程塑料。溴代环氧树脂通常按分子量分类，低分子量者适于阻燃ABS和HIPS，高分子量者适于阻燃ABS/PC高聚物合金和PBT。以溴代环氧树脂阻燃的ABS，具有优良的热稳定性、抗热老化性和加工性能，不易起霜，热裂解或燃烧时不大产生腐蚀性气体，特别是抗紫外线性能极佳，因而这种阻燃ABS能满足制造计算机和打印机外壳的要求。表1到表4分别是以溴代环氧树脂阻燃的ABS、HIPS、PBT及PA的配方及性能。
　　一、溴化环氧树脂性能表：
　　分子量外观溴含量软化温度区间初始分解温度℃

　　1400白色粉末5988-95320

　　1600白色粉末5890-95323

　　2000白色粉末57100-105321

　　4000白色粉末56110－120316

　　10000淡黄色颗粒或近白色粉末51.5130－135328

　　15000淡黄色颗粒或近白色粉末53135－140347

　　20000淡黄色颗粒或近白色粉末53.2140－145356

　　25000淡黄色颗粒53145－150351

　　30000淡黄色颗粒53150－155348

　　二、溴化环氧树脂应用指南
　　1.溴化环氧树脂通常按分子量可分为低、中、高三种。低分子量适于阻燃ABS和HIPS，高分子量适合ABS/PC高聚物、PBT和尼龙6，66。
　　2.溴化环氧树脂还依据端基不同分为EP型和EC型。EP型与EC型相比，前者的耐光性较佳，但溴含量略低，而后者阻燃的ABS及HIPS具有较优的抗冲强度。
　　3.分子量范围在700—45000，各种不同分子量的树脂影响阻燃塑料的物理性能、耐热性、抗冲击性等，因而可根据不同阻燃要求而选择合适分子量。
　　4.1200－4000EC型适用于ABS和PP树脂。
　　5.8000－25000EP型适用于PBT和PET。