LED封装用环氧树脂主要成份是Bis-Phenol A Glycigeru Ather，虽然环氧树脂含有可吸收紫外线的芳香族，不过Bis-Phenol A Glycigeru Ather吸收紫外线之后，会氧化产生Carbonyl基并形成发色团造成树脂变色(图15)，此外环氧树脂遇热后也会变色，进而造成端波长领域的穿透率下跌，该现象对蓝光与白光LED发光光度影响极大，不过对红光LED尚未构成问题。

　　笔者以Bis-Phenol A Glycigeru Ather为主要成份，制作LED封装用环氧树脂平板(厚5mm)，并经过72小时热处理，接着再用波长为340nm荧光灯Q-UV Tester，进行紫外线照射实验，其结果如图4所示。虽然环氧树脂的光线穿透率，会随着热处理与紫外线照射降低，尤其在短波长领域穿透率下跌明显，不过一旦超过600nm范围，穿透率的跌幅就比较少(图16)，换句话说为防止紫外线劣化，未来必需开发不需使用Bis-Phenol A Glycigeru Ather的方法。

　　一般防止紫外线劣化的方法可分为让紫外线完全穿透，与利用紫外线吸收剂将紫外线转换成热能排出两种方式，前者单纯利用不会吸收紫外线的材料建构环氧树脂，虽然该方式理论上几乎无法实现，不过若以脂环式环氧树脂与添加氢的Bis-Phenol A Glycigeru Ather等紫外线吸收量较低的材料作为主成份，再与紫外线吸收量较低的硬化促进剂组合，就可以大幅降低树脂本身的紫外线吸收量；后者方式除了如何维持紫外线吸收剂的性能之外，bleed out的蒸散问题也令人担忧。此外为有效将热能排出，因此必需充分确保LED的散热结构，其结果反而造成LED的结构设计受到很大的限制。

　　添水Bis-Phenol A Glycigeru Ather的酸无水硬化物 笔者为刻意降低环氧树脂的紫外线吸收，同时基于开发新型树脂等目的，以添水Bis-Phenol A Glycigeru Ather为中心，进行树脂成份调配检讨。

　　首先进行酸无水物硬化系的硬化剂选定作业，虽然硬化促进剂决定树脂的硬化速度，不过大部份的 硬化促进剂都具备强大的紫外线吸收能力，因此后决定选用Mehylhexahydro无水Phtharu酸，藉此探讨硬化促进剂结构，以及硬化剂的紫外线劣化影响。此处使用的硬化促进剂是与Bis-Phenol A Glycigeru Ather，可组合变成透明状硬化物。如表1所示若使用Benzyl Dimethyl Amine时，硬化化不久就会着色，成为唯一的缺失之外，硬化物几乎是完全透明。
　
　　紫外线照射后依旧能维持高穿透率，而且紫外线劣化少的是磷系促进剂(9)，使用Tetra Phenyl Phosphene Bromide(7)的case，紫外线劣化非常明显，主要原因是(7)拥挤的四个芳香族环所造成。接着检讨耐热性，Bis-Phenol A Glycigeru Ather(1)广被使用的理由首推芳香族环造成的高热稳定性。为确保密封半导体的树脂能具备焊接与动作时的稳定性，密封树脂具备某种程度的耐热性，已经成为不可或缺性能指针之一。

　　虽然一般的酸无水物硬化的玻璃转移点为1300C，不过添水Bis A的Cyclohexan环的稳定性比芳香族环低，如果单独进行酸无水物硬化时，它的玻璃转移点大约是1000C左右，此时不但会有可*性的问题，甚至还有发生热变色之虞。此处基于高耐热性等考虑，因此将玻璃转移点较大的脂环式环氧树脂(DICELL化学工业)添加于YX8000，并利进行硬化物高温放置试验，根据实验结果证实环氧树脂有变色之虞；此外若添加10wt%CEL2021P，硬化的玻璃转移点可提高至1300C。如图17所示随着CEL2021浓度的增加，初期着色也会随着提高穿透率则稍微降低，不过高温放置后CEL2021的浓度若超过10wt%，穿透率会明显降低黄色度则大幅增加。

　　紫外型白光LED用封装树脂

　　环氧树脂

　　接着要素检讨有关氧化防止剂与紫外线吸收剂。虽然利用氧化防止剂可以抑制热变色，不过紫外线劣化会增高，添加紫外线吸收剂则会促进热变色，如果添加某种氧化防止剂却可以减少热变色，同时又不会产生紫外线劣化现象。由图18的穿透频谱可知，因热与紫外线所造成的变色可大幅降低。
近几年表面封装型LED的需求不断增加，不过使用酸无水物硬化环氧树脂时，却面临由于酸水物蒸发有发体积收缩之虞。理论上酸无水物硬化比较适合厚度较厚的炮弹型LED，并不适用于涂装较薄的LED。虽然环氧树脂的紫外线cation硬化已经成为目前涂装的主流，然而类似LED具有相当厚度的硬化物，紫外线却无法均匀扩散至所有角落因此未被采用。

　　90年代出现利用热进行活性化的Cation重合触媒，之后经过改良才变成透明硬化物。由于热Cation硬化是在一定温度的前提下进行选择性树脂硬化，因此又称为潜在性触媒，该树脂大特征是可作单液储存。近表面封装方式有增加的趋势，因此树脂厂商基于高附加价值等考虑，已将上述树脂商品化，同时还获得部份LED封装厂商的采用。由于Cation应用Epoxy Oligomer时的百分比超过95%，所以使用时只需添加数%的触媒即可，换句话说该树具酸 无水物硬化不易降低 的树脂内二重结合的特性，一般认为未来还可利用分子设计开发高性能的材料，此外各树脂厂商也正式着手开发紫外LED专用的树脂。

　　Silicon系树脂

　　由于环氧树脂无法完全去除紫外线的吸收，因此Silicon系树脂被认为是封装紫外LED佳材料，不过Silicon系树脂的接着性、强度与折射率等问题仍有待解决，例如添加Phenyl基虽然可以获得折射率的Silicon，不过Phenyl基的紫外线劣化问题却受到很大的质疑。此外基于希望同时能获得Silicon系树脂的耐紫外线性能与环氧树脂的接着性等考虑，因此图7具备Epoxy基Siloxane诱导体再度受到嘱目，为了提高Silicon树脂的接着性，因此市面上陆续出现类似Silane Coupling剂与离型纸专用Silicon树脂。此外Crivello则使用与环氧树脂的光学Cation硬化剂相同的Onium塩，当作紫外线硬化型Silicon树脂，进而获得具备Epoxy基的Silicon树脂。