冲数据及其从事LED业务的冲电气数字影像（ODI）公司共同开发出了长和宽与600dpi款相同、但体积缩小了的1200bpi的LED打印头，并已开始量产。通过采用ODI自主开发的“外延膜接合（epifilm bonding）技术”，实现了小型化。该项技术是将发光所需的外延层从化合物半导体中剥离，然后利用分子间结合力粘合到硅驱动IC上的纳米技术。  
　　另外，除缩小了驱动IC的尺寸之外，两公司还计划通过采用打线接合（wire bonding）、减少安装芯片以及改进LED材料等措施来降低成本。

开发的LED打印头驱动IC的布线图