2008年11月4日，全球材料、应用技术及服务综合供应商——美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出Dow Corning® OE-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶，可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到大。

　　全球材料、应用技术及服务综合供应商――美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出Dow Corning® OE-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹性凝胶，可提供卓越的减压能力、优异的耐用性、湿气保护能力以及紫外线照射抵抗能力以使透光率达到大。

　　道康宁提供多种不同透明度、硬度与粘性等级的其他双组分有机硅灌封胶以符合各种用途与工艺流程；与先前推出的产品相较，其硬度的针入度达45的 OE-6450由于柔软性更高，所以对于冲击具备更佳的抵抗能力。此外，此一新材料也提供超高的折射率，其折射率达1.54，而目前市场上其他甲基型有机硅灌封胶产品的折射率则远低于此，折射率甚至低于1.42。

　　多数LED都覆盖一层保护性灌封材料以避免电气和环境损害，同时也可提高光输出并将热量累积减到少。传统上，灌封材料多半仍由环氧树脂和其它有机材料制成，因为它们的硬度、透明度和低成本比较符合应用需求；然而，随著电子产业渐渐朝更高功率且更高亮度的LED发展，有机硅灌封胶现在反而愈来愈广为使用。有机硅灌封胶不仅比环氧树脂能承受更高的温度，还能适用于无铅回焊工艺，同时也提供了更高的透光率与更低的吸湿性。