日本瑞萨科技的马场志朗（董事、系统解决方案本部长）在4月27日召开的“SoC／SiP Developers Conference2007”（主办：《日经微器件》）上，介绍了该公司的特色技术与全球开发体制。每个方面都介绍了多个项目。其中，前者的低耗电技术、后者的越南设计中心引起了与会者的关注。

　　马场表示：“低耗电方面，我们正在开发从制造工艺/电路级别、到系统级别的多种技术。但是，每个具体的应用和设计，其有效组合都各不相同。就像玩很难的拼图游戏一样”。“但是那些能够顺利完成拼图的经验与技术，正是在SoC（系统芯片）方面，包括本公司在内的日本半导体厂商能够区别于人的关键之处”。

　　马场以SH-Mobile为例，介绍了通过采用电路模块的电源切断技术将漏电电流减至目前的1/100的情况，以及包括耗电在内的各种指标与芯片架构（Chip Architecture）的关系。同时还明确表示，目前正在继续开发可重构处理器，以及具有超并列处理器内核“MX-1”（采用内存技术的阵列结构）的芯片将于今年内上市。

　　在全球开发体制方面，马场介绍了位于越南胡志明市、北京市和法国的设计中心，以及设立于印度设计服务企业内的ODC（离岸开发中心）等。目前，4个设计中心共拥有780名职员，今后将进一步加强，09年时使职员达到2倍以上的1620名。

　　此外马场还宣布，越南设计中心的大楼将于2个月后起用。该设计中心主要进行电路的设计验证及软件开发。“目标不是低端产品，而是尖端产品”。马场还表示：“越南的设计中心方面，不仅人力费与设施费低，EDA成本也很低”，对EDA工具在日本国内外的价格差提出了批评。