下面我们进入下一个板块——半导体行业 

    虽然美国次贷危机造成美国经济疲软，继而引发对电子产品需求增速减缓，对中国半导体产业造成一定影响，但我们认为这种来自美国的影响不会改变国内半导体行业快速增长的现状，08年下半年及09年，我国优势半导体企业仍将维持较高的发展速度。

    半导体器件行业分为分立器件和集成电路，是高科技、资本密集型行业，是电子信息产业的重要组成部分。

    我们通常提及的半导体产业除了半导体器件的设计、制造及封装之外，还包括硅材料制造业及封装材料制造业。

    在这里，我们首先会用数据说明在全球半导体市场增速减缓的情况下，国内半导体产业仍保持快速发展；然后简单介绍一下国内半导体产业的特点；接下来重点分析国内半导体产业发展的驱动因素，后总结一下今年下半年半导体行业的投资策略。

    从历史数据来看，全球半导体产业的发展与全球GDP基本吻合，但是放大了GDP的波动。中国半导体产业的发展也与全球产业发展吻合，但波动幅度远小于全球平均水平。这意味着虽然中国半导体产业也会面临一些周期性风险，但与全球相比要小得多。

    相对于元件产业来说，半导体器件的发展空间要大很多。这主要是由于我国元件产业起步较早，发展相对成熟，产品结构较稳定。但我国器件产业还比较落后，产品结构提升的空间很大。从下图中我们看见，07年我国电子器件产业收入增长了20%，税前利润增长超过60%。

    事实上，我国电子器件产品当前的产业结构升级趋势十分明显，各主要厂商均通过淘汰落后产能，新上中高端生产线来优化自身产业结构，提高产品附加值。因此虽然受全球经济影响07年销售收入增速放缓（主要是美国经济陷入疲软导致国产器件出口减缓），但更高的产品附加值保证了产业利润仍大幅提升，盈利能力也大大增强。

    另外，我国半导体产业集中度很低，上市公司大多是各个细分行业的龙头，但行业代表性并不高。由于在技术和规模上的优势，其利润率水平也要高于行业平均水平。我们从图中可以看出，行业上市公司在07年扣除非经常性损益后的净利润率要大大高于行业平均税前利润率。

    我国半导体产业目前发展的三个主要特点，一是产业分布很集中，97%集中在长三角、珠三角和环渤海地区；二是行业整理发展水平还比较落后，低端产品大量出口、高端产品需大量进口；三是行业结构“头轻脚重”，位于中上游的设计、制造业占比很低，下游的封装业占比很高。

    下面介绍一下我国半导体产业的主要驱动因素。第一个驱动因素是国内下游需求的高速增长。虽然美国这个重要市场的需求增速减缓，但国内市场的高速增长在一定程度上对总需求做出了弥补。尤其是汽车电子、照明电子等新兴领域未来数年对半导体器件需求的年均增速均在30%左右，将是未来拉动半导体产业发展的重要动力。