我国中国台湾地区奇晶光电（Chi Mei EL，CMEL）开发出了厚度仅为0.9mm的25英寸OLED面板，并在“FPD International 2008”上展出（图1，2）。该公司通过采用名为“Metal encapsulated module（MEM）”的、利用树脂和金属的OLED组件封装方法实现了薄型化（图3）。TFT玻璃底板厚0.6mm，树脂和金属的封装部分厚0.3mm。

　　开发品的像素数为1366×768（宽屏XGA）。亮度为200cd/m2，对比度为1万比1以上。色彩表现范围按NTSC规格比为75％，响应时间为20μs。到亮度减半为止的寿命是5万小时。工作温度范围为-20～+60℃。

　　显示方式为有源矩阵方式，驱动组件采用低温多晶硅TFT。组件构造为底部发光（Bottom Emission）型。通过金属掩膜（Metal Mask）对低分子RGB三色OLED材料进行了蒸着。面板表面贴有圆形偏光板。