应对金融危机 加大技术创新 
——联盟“产业研发基金”扩大会议召开
　　2008年11月15日国家半导体照明工程研发及产业联盟“产业研发基金”扩大会议在北京友谊宾馆召开。联盟“产业研发基金”单位代表、国家863计划“半导体照明工程”总体专家组专家、联盟研发执行主席、中科院半导体研究所李晋闽所长，联盟产业执行主席、厦门华联范玉钵董事长及业界代表参加了会议。联盟吴玲秘书长主持会议。
　　吴玲秘书长首先介绍了这次会议的背景。当前由华尔街金融风暴演变而来的全球金融危机正愈演愈烈，并逐步蔓延到实体经济部门，中国作为新兴的经济体，所经受的影响已经初步呈现。为了分析金融危机下国内LED行业的形势与走势，分析在当前危机形势下，国家宏观部署如何与企业策略相衔接，引领LED企业把握经济现状与潜在发展机遇,联盟组织召开此次会议。会议主要讨论两方面内容：一是联盟“研发基金”下一步如何着力解决产业化关键技术，形成共同投入、风险共担、利益共享的机制，为推进公共平台的建设，变危机为机遇，厚植实力，走向价值链高端；二是在LED产品应用成熟的领域，抓住拉动内需机遇，加大企业研发投入，突破关键技术，提升产业结构，积极推动示范工程建设，为国家节能减排做出贡献。 

　　李晋闽所长介绍了863计划“半导体照明工程”重大项目的进展情况。李所长指出，自重大项目启动以来，经过评估验收，应该说在外延技术、新型衬底技术、大功率器件技术等方面都取得了较好的成果。但是，就2008年而言，可以说是国内LED产业的多事之秋。今年，中国台湾企业加大对大陆的渗透力度，与大陆企业竞争生存空间;来自美国的“337调查”为国内企业敲响了专利警钟;另外，席卷全球的金融风暴对LED产业的影响也日渐明显。在当前困难时期，如何利用危机，调整产业结构，提升研发水平是关键。作为科研机构，中科院半导体照明研发中心会进一步加强院地合作，实现科研与产业的无缝衔接，支撑产业发展。
　　会议听取了联盟关于“2008年国内半导体照明产业发展现状和建议”的汇报。汇报指出，2008年，国内LED产业总体发展形势良好。一些重大系列事件影响着国内半导体照明产业的发展环境和氛围，既创造了机遇，也带来了挑战。 

　　2008年以清华同方、浪潮集团为代表的国内大企业开始介入半导体照明产业，以外延芯片为代表的产业投资力度明显加大。据联盟初步统计，2008年国内新增MOCVD超过30台，国产芯片产能较2007年增长50%左右，主要芯片厂商的计划投资在80亿元以上；国内封装产业产能扩张迅速，设备投入较大，2008年国内LED封装产值较去年增长10-15%左右，产量增加20-30%左右；国内白光照明应用产品取得较大进展，路灯、隧道灯应用得到关注，并建设多条示范照明线；LED日光灯管、球炮灯等室内照明产品也在开发及示范应用准备中，预计今年LED应用市场规模将达到400-450亿元左右。以奥运示范工程为代表的规模化系统集成技术的实施，促进了产品集成创新，显示了节能、环保效果，示范作用明显，极大地拓展了半导体照明应用市场。 
　　但是国内LED产业也面临巨大的挑战。如关键设备与原材料严重依赖进口；很多核心技术尚未突破、专利问题日益突出；产业化共性技术平台缺失；缺少高端战略性产品对产业的带动；标准规范缺失。特别是全球性金融危机对我国半导体照明应用产业带来较大冲击，以出口为主的企业市场萎缩严重，同时中国台湾企业加大在中低端市场与大陆企业的竞争，随着珠三角、长三角为主的外销企业受到境外市场订单减少的压力，众多企业的目标市场转向国内，国内市场竞争更加激烈，国内产业格局调整成为必然。 
　　 在中国LED产业如何抵御金融危机寒流，安全过冬方面，专家们主要提出以下对策。 
　　首先是练好内功，蛰伏待机。金融危机对我国半导体照明行业固然造成了一定的不利影响，但是应该看到金融危机也不完全只有坏的一面。不管什么时候，企业的机会总是有的，关键是能不能抓住适合自身的发展机遇。国内企业要利用这次机会，练好内功，努力提升企业竞争力和品牌，增强企业信任度。国内企业在强调一些技巧性技术研发的同时，忽略了基础技术的研究，可持续发展能力不足，借此机会，企业要进一步加大研发投入，追赶世界先进水平，一定要把产品品质放在第一位。