产品搜索 Product search
深圳威尼逊自动化科技有限公司
销售电话:18822807658
售后服务:0755-36958123
销售传真:0755-28159698
公司邮箱:weinixun@126.com
办公地址:深圳市光明区光明街道白花社区第一工业区一号路洽丰工业园厂房A座三层

信息中心首页 > 信息中心 > 英特尔越南IC封装厂投产将延至明年第3季
英特尔越南IC封装厂投产将延至明年第3季
点击次数:1260 发布时间:2009/8/20 10:59:38 返回
全球半导体业龙头英特尔越南胡志明市兴建的IC封装测试工厂,似乎受到无预期的困难影响,投产时间将延后达3季左右。

英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂,原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示,该厂投产日期将延至明年第3季。

尽管目前英特尔的后端产能仍充足,但该厂在公司的生产蓝图规划上,具有关键性地位,尤其因为该厂统合英特尔后端产线。英特尔越南厂完工后,预期将成为公司单一大工厂,结合封装与测试产线。

英特尔另位亚太地区发言人表示,公司预期该厂今年底可完工,于明年投产。他重申公司原本的投产承诺并未动摇。

“与原定时程出现落差的原因,相对而言相当普通,由于设厂地未经开发,因此有些初步问题”,例如雨季、承包商不符预期等。他表示公司已解决所有这些问题,持续朝完工迈进。

2006年初,英特尔宣布在胡志明市投资3亿美元,兴建一封装测试工厂;同年稍后,英特尔更决定将该厂规模,由原定占地面积扩大3倍以上,并将投资金额提高至10亿美元。

这不仅半导体产业在越南首度投入如此大规模的投资,据悉也将形成越南首座IC封装厂,因此备受关注。越南目前还没有任何芯片工厂.

点击这里给我发消息
座机:
075536958123
手机:
18822807658
传真:
0755-28159698