设备用途：光耦器件的参数测试、外形检测、分类甄选、激光打标、编带包装等

1 、多个单一工序集合到一台设备完成高速机电一体化的全自动化专用设备；

2 、运行速度快，最高可达 40K/H( 测试时间 30ms) ；

3 、设备为转体式结构，共有 18 个工位并行工作，集需站身上料，方向验测 ( 兼容电性不制和视话钢别 ) 、定位提向，电性测试 ( 建睿毕划和井测 ) 、播射打标 ( 兼容多层和单层 ) 、 3DV55 检测；

4 、 18 位转媒特转采用 DOR 包展电机量味，直经下压楼地采用分立的微型词服电机进行转盘吸吧上下动作功能的期动具新高法，高灵敬性等特点 :

设备运行稳定，具备优良的性能；

5 、进料方式 : 振动盘；

6 、软件可个性化定制，具备联 MES 系统，数据交互功