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高压测试打标编带一体机详细资料:
设备用途:光耦等电子元器件生产的自动化设备,具有高压测试,电性测试、激光打标、外观检查和编带等功能。
1 、设备进行速度快,可达 16K/H( 测试时间 100s) ,具有通用性广,可生产 87 , SOP 等系列封装的光现产品;
2 、功能强大,包括高压测试,低压测试,激光打标、外观检查和编带 5 大功能 ; 兼容性好,可采用管入能出或震动盘入管出等结构上下料,可实现自动选管 ; 具有稳定性好,可靠性强,良率可达 99.5% 机构定位精度高,成品率高;
3 、软件可个性化定制,具备联 MES 系统,数据交互功
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